Điện thoại thông minh

Nhiệt lượng do CPU/chip Flash tạo ra trên PCB bo mạch chính của điện thoại thông minh được truyền đều đến giá đỡ và khung thép kim loại ở giữa thông qua màng than chì.

Lúc này, nhiệt lượng của chip tản nhiệt cao CPU nhanh chóng được tính trung bình lên toàn bộ mặt phẳng than chì.Nhiệt của chip được truyền đồng thời đến màng than chì lớn trên bề mặt của giá đỡ thép, đồng thời nhiệt có thể được phân tán hoàn toàn và đồng đều trong mặt phẳng, loại bỏ các điểm nóng cục bộ, để chip có thể ở trạng thái ổn định. phạm vi nhiệt độ làm việc phù hợp và hiệu suất có thể được tối đa hóa.Nhiệt trong điện thoại di động được phân phối lại thông qua màng than chì có độ dẫn nhiệt cao và nhiệt được tản nhiệt hiệu quả qua vỏ điện thoại di động và màn hình cảm ứng diện tích lớn, đồng thời nhiệt được truyền đều ra bên ngoài điện thoại di động thông qua mức tối đa diện tích bề mặt của vỏ có độ dẫn điện thấp.Các đặc tính nhiệt độ đồng đều của màng than chì có thể loại bỏ tình trạng quá nhiệt cục bộ của chip và giải quyết sự khó chịu do nhiệt độ cao gây ra trong thời gian dài.

Nhiệt lượng do CPU/chip Flash tạo ra trên PCB bo mạch chính của điện thoại thông minh được truyền đều đến giá đỡ và khung thép kim loại ở giữa thông qua màng than chì.

Lúc này, nhiệt lượng của chip tản nhiệt cao CPU nhanh chóng được tính trung bình lên toàn bộ mặt phẳng than chì.Nhiệt của chip được truyền đồng thời đến màng than chì lớn trên bề mặt giá đỡ bằng thép, nhiệt có thể được phân tán hoàn toàn và đồng đều trong mặt phẳng,

loại bỏ các điểm nóng cục bộ, để chip có thể ở trong phạm vi nhiệt độ làm việc phù hợp và hiệu suất có thể được tối đa hóa.Nhiệt trong điện thoại di động được phân phối lại thông qua màng than chì có độ dẫn nhiệt cao và nhiệt được tản nhiệt hiệu quả qua vỏ điện thoại di động và màn hình cảm ứng diện tích lớn, đồng thời nhiệt được truyền đều ra bên ngoài điện thoại di động thông qua mức tối đa diện tích bề mặt của vỏ có độ dẫn điện thấp.Các đặc tính nhiệt độ đồng đều của màng than chì có thể loại bỏ hiện tượng quá nhiệt cục bộ của chip và giải quyết sự khó chịu do nhiệt độ cao trong thời gian dài gây ra.

Điện thoại thông minh sử dụng bộ xử lý Snapdragon MSM8260 thế hệ thứ ba của Qualcomm, lõi xử lý kép 1,5 GHz, sử dụng quy trình 45nm, có thể hỗ trợ các ứng dụng mạng cấp cao và hiệu suất đa phương tiện, đồng thời có khả năng tăng tốc 3D/2D hỗ trợ OpenGLES 2.0 và bộ xử lý đồ họa mạnh mẽ của Engine tăng tốc VG 1.1. , Mã hóa/giải mã video 1080p, cảnh báo âm thanh công suất thấp chuyên dụng và GPS công suất thấp tích hợp.HTC Sensation sử dụng vi xử lý này, trở thành lô vi xử lý lõi kép đầu tiên có Texas Instruments OMAP4430, Nvidia Tera 2, Samsung Exynos 4210 (Orion)

Chip điện thoại di động Qualcomm MSM8260 sẽ mang lại sự phổ biến ứng dụng video độ phân giải cao 1080p cho điện thoại thông minh và có thể đáp ứng các yêu cầu hiệu suất ngày càng cao về xử lý đa tác vụ, trò chơi 3D, v.v., để khả năng xử lý của điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử cầm tay khác sản phẩm sẽ được cải thiện hơn nữa thúc đẩy.Mức tiêu thụ năng lượng cốt lõi của Scropion 1,5 GHz sẽ đạt 650mW.Các chức năng mạnh mẽ cũng mang lại lượng nhiệt lớn.Màng tản nhiệt than chì có thể cải thiện hiệu quả tản nhiệt tổng thể của điện thoại di động ở một mức độ nhất định, phân tán nhiệt và giữ nhiệt độ của điện thoại di động.

Tản nhiệt than chì của điện thoại thông minh phân tán nhiệt tập trung trên màn hình trong nguồn nhiệt và truyền nhiệt sang tấm kim loại gắn với khung thép ở giữa, che chắn cho pin khuếch tán và vỏ, tạo thành tản nhiệt hiệu quả lớn hơn khu vực, tạo thành một con đường tản nhiệt hiệu quả.

Nhiệt lượng do CPU/chip Flash tạo ra trên PCB bo mạch chính của điện thoại thông minh được truyền đều đến giá đỡ và khung thép kim loại ở giữa thông qua màng than chì.

Lúc này, nhiệt lượng của chip tản nhiệt cao CPU nhanh chóng được tính trung bình lên toàn bộ mặt phẳng than chì.Nhiệt của chip được truyền đồng thời đến màng than chì lớn trên bề mặt của giá đỡ thép, đồng thời nhiệt có thể được phân tán hoàn toàn và đồng đều trong mặt phẳng, loại bỏ các điểm nóng cục bộ, để chip có thể ở trạng thái ổn định. phạm vi nhiệt độ làm việc phù hợp và hiệu suất có thể được tối đa hóa.Nhiệt trong điện thoại di động được phân phối lại thông qua màng than chì có độ dẫn nhiệt cao và nhiệt được tản nhiệt hiệu quả qua vỏ điện thoại di động và màn hình cảm ứng diện tích lớn, đồng thời nhiệt được truyền đều ra bên ngoài điện thoại di động thông qua mức tối đa diện tích bề mặt của vỏ có độ dẫn điện thấp.Các đặc tính nhiệt độ đồng đều của màng than chì có thể loại bỏ tình trạng quá nhiệt cục bộ của chip và giải quyết sự khó chịu do nhiệt độ cao gây ra trong thời gian dài.

Lớp màng than chì trên tấm đỡ thép của mặt sau màn hình cảm ứng của điện thoại thông minh chủ yếu phân bổ nhiệt đều trên màn hình cảm ứng và tấm đỡ thép của khung giữa, tránh các điểm nóng cục bộ và cảm ứng không nhạy khi màn hình cảm ứng vượt quá 41 độ C.

Ứng dụng màng tản nhiệt than chì cho ốp lưng điện thoại di động

Khả năng tản nhiệt của pin đã được tính đến.Một bộ tản nhiệt bằng than chì được gắn vào nắp sau gần pin để tản nhiệt sang một bên, giúp nhiệt độ cục bộ của pin kali không tăng quá cao.

Kiểm tra so sánh điện thoại thông minh

Hiện có 5 bộ điện thoại thông minh giống nhau, mỗi miếng đá nhân tạo được gắn vào mặt sau của màn hình LCD và nắp lưng pin, đồng thời mạng không dây được bật cùng lúc.và 60 phút

Sử dụng máy ảnh nhiệt để đo nhiệt độ bề mặt của điện thoại và ghi lại.Điều kiện thử nghiệm: nhiệt độ phòng 25% C.

Bài kiểm tra 30 phút ở trạng thái làm việc như sau

Bài kiểm tra 30 phút ở trạng thái làm việc như sau