Những cơ hội và thách thức nào mà phim than chì nhiệt phải đối mặt khi AI nâng cao nhu cầu tản nhiệt một lần nữa?

2024 là năm của AI điện tử tiêu dùng và các nhà sản xuất lớn đang ra mắt các sản phẩm đầu cuối AI. Để đáp ứng nhu cầu đào tạo và suy luận của các mô hình lớn AI, sức mạnh tính toán của các thiết bị thiết bị đầu cuối AI đang tăng theo cấp số nhân, với sự gia tăng đáng kể về việc tạo nhiệt và yêu cầu tiêu tán của các thiết bị nội bộ trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh, máy tính xách tay và nhà thông minh.

Dưới sự trao quyền của AI, trong khi các chức năng sản phẩm trở nên mạnh mẽ hơn, nhu cầu về tài nguyên điện toán di động và lưu trữ tăng lên. Với xu hướng siêu mỏng, tích hợp cao và thu nhỏ chip AI trong điện thoại thông minh, sự phân tán nhiệt đã trở thành một trong những chỉ số hiệu suất mà người tiêu dùng háo hức quan tâm.
Ví dụ: iPhone, màng than chì nhiệt của dòng iPhone 15 Pro chỉ bao gồm cuộn dây sạc không dây, trong khi màng phân tán nhiệt của dòng iPhone 16 Pro mở rộng từ cuộn dây đến ngoại vi, bao phủ khoảng 60% diện tích của nắp sau để cải thiện hiệu quả phân tán nhiệt. Trong tương lai, với sự tăng tốc của các mô hình lớn AI hạ cánh ở phía cuối và sự cải thiện liên tục của sức mạnh tính toán AI trong các máy thông minh, dự kiến ​​sẽ được đưa ra nhiều yêu cầu hơn để tản nhiệt và số lượng màng than chì được sử dụng sẽ tăng thêm, do đó thúc đẩy tăng giá trị.