Sản phẩm mới - 15W/m · Tấm tản nhiệt dẫn nhiệt siêu cao K SK150

Tấm silicon dẫn nhiệt

Sự phát triển của công nghệ 5G và trí tuệ nhân tạo đã thúc đẩy một đợt cải tổ thị trường mới.Hiệu suất của các thiết bị điện tử không ngừng được cải thiện nhưng chúng tiêu thụ nhiều điện năng hơn và tạo ra nhiều nhiệt hơn.Để đảm bảo hoạt động đáng tin cậy của các thiết bị, việc giảm tiêu thụ điện năng, giảm sinh nhiệt và cải thiện khả năng tản nhiệt đã trở thành ưu tiên hàng đầu.

Khi các linh kiện điện tử tiếp xúc với tản nhiệt sẽ xuất hiện các khe hở không khí ở bề mặt tiếp xúc và một lượng lớn các khe hở sẽ được lấp đầy bằng không khí.

Sự hiện diện của không khí cản trở sự truyền nhiệt giữa các giao diện, dẫn đến tăng khả năng chịu nhiệt của giao diện giữa chip và tản nhiệt, làm giảm đáng kể hiệu quả tản nhiệt của hệ thống.Tản nhiệt kém có thể dẫn đến giảm độ tin cậy của hệ thống và hỏng hóc về hiệu suất sản phẩm của các sản phẩm điện tử.

Các miếng đệm dẫn nhiệt chủ yếu được sử dụng để lấp đầy khoảng trống giữa các bộ phận làm nóng và tản nhiệt hoặc đế kim loại, hoàn thành việc truyền nhiệt giữa hai bộ phận, đồng thời đóng vai trò hấp thụ sốc, cách nhiệt và bịt kín.

1、DSN SK150

DSN SK150 là loại vật liệu trám khe hở mới có tính dẫn nhiệt cao.

Độ dẫn nhiệt của nó đạt tới 15W/mk, khiến nó trở thành vật liệu dẫn nhiệt được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng tiêu thụ điện năng cao, nhiệt độ cao và hiệu suất cao.

Ngoài tính dẫn nhiệt cao của miếng đệm, nó còn có khả năng nén và bám dính tốt, giúp bám chặt vào các linh kiện điện tử dễ dàng hơn.Đồng thời, nó bao phủ bề mặt không bằng phẳng vi mô, cho phép các bộ phận phù hợp tiếp xúc hoàn toàn và cải thiện hiệu suất dẫn nhiệt.

DSN SK150 có độ bám dính tự nhiên ở cả hai mặt và có thể được cố định trên các bộ phận mà không cần chất kết dính bằng cách ấn nhẹ vào thật chặt trong quá trình lắp ráp.

Độ dày của miếng đệm có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng trong phạm vi, hoặc có thể chọn keo một mặt để dễ sử dụng.

2, Tính năng sản phẩm

Một.Độ dẫn nhiệt: 15.0W/m K. Khả năng tản nhiệt tốt hơn

b.Mềm mại và có khả năng hoạt động tuyệt vời.Độ cứng thấp -65 (Shore OO, ASTM D2240)

c.Mức độ chống cháy V-0

d.Độ dày: 0,02 '(0,5mm) đến 0,16' (4,0mm)

đ.Thích hợp cho các bề mặt không đều và gồ ghề để cải thiện hiệu quả dẫn nhiệt

3, Ứng dụng điển hình

Máy chủ máy tính và thiết bị ngoại vi của chúng

Điện thoại thông minh, máy tính bảng, đa phương tiện

Thiết bị mạng cao cấp

Mô-đun truyền thông quang học

4, Bảng dữ liệu

Kích thước tiêu chuẩn 200x400 mm, có thể cắt theo nhu cầu khách hàng

Độ dày tiêu chuẩn: 0.5mm - 5mm.Độ dày có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng

Lựa chọn chất kết dính hai mặt hoặc chất kết dính một mặt, có lớp nền dính hoặc màng PI bổ sung khi cần thiết